Радиоэлектроника и приборостроение 2014 XVIII Международная специализированная выставка

Проведены исследования по пайке резисторов в конвекционной печи

На сегодняшний день, согласно Законодательству РФ, при выполнении военных заказов российские компании обязаны использовать в первую очередь отечественную элементную базу в соответствии с ГОСТами, техническими условиями и стандартами пайки. И лишь при отсутствии в отечественной базе электронных компонентов нужного элемента, можно обращаться к импортной элементной базе.

В настоящее время ГОСТы и ТУ не регламентируют конвекционную пайку, а предписывают только «автоматизированный монтаж» и «групповую пайку».

Разрешение на применение конвекционной пайки открывает возможность выполнения заказов с использованием отечественной элементной базы и автоматизированных технологий монтажа.

В 2014 г. компания «Абрис-Технолоджи» совместно с ОАО «НПО «ЭРКОН» успешно провела испытания по пайке отечественных резисторов в конвекционной печи на производственном участке монтажа компонентов ООО «Абрис-Технолоджи».

Основной целью проведения испытаний являлось внесение изменений в ТУ на основании выполненных исследований о перспективах применения конвекционной пайки.

Цель исследований заключалась в определении возможности применения групповой пайки оплавлением для резисторов Р1-12 АЛЯР.434110.005 ТУ, Р1-8МП ОЖО.467.164 ТУ производства ОАО «НПО «ЭРКОН» при конвекционной и парофазной пайке с использованием паяльных паст различных марок. В соответствии с целью исследований были выполнены следующие задачи:

· монтаж резисторов Р1-12 АЛЯР.434110.005 ТУ и Р1-8МП ОЖО.467.164 ТУ в количестве 50 шт. каждого типономинала с использованием двух типов паяльной пасты: Соbаг Sn 620Т2 (cостав: Sn62Рb36Аg2) фирмы СОВАR, Германия; INDIUM SMQ 92Н (cостав: Sn62Рb36Аg2), фирмы INDIUM, Великобритания;

· контроль сопротивления после пайки в конвекционной и парофазной печи на пяти платах, а также после струйной и ультразвуковой отмывки;

· визуальный контроль качества паяных соединений и внешнего вида резисторов и с помощью микроскопа Vision Engineering Lynx Stereo x40;

· рентгеновский контроль паяных соединений.

По результатам исследований установлено:

· выполненная пайка соответствует требованиям ГОСТ Р МЭК 61191-1 2010, ГОСТ Р МЭК 61192-2 2010 и стандарта 1РС-610А по классу 3;

· визуальные дефекты паяных соединений отсутствуют;

· визуальный рентгеновский контроль паяных соединений не выявил дефектов паяных соединений.

В ОАО «НПО «ЭРКОН» также успешно проведены испытания плат с резисторами на устойчивость к внешним воздействующим факторам, выполняются микрошлифы с химическим анализом паяного соединения, проводятся дополнительные работы по исследованию предельных температурных режимов конвекционной пайки и монтаж на серийном изделии совместно с разнотипными компонентами (микросхемы в корпусах ВGА, LGА, QFN, QFP, DIР; конденсаторы; дроссели).

В настоящее время готовятся материалы для внесения изменений в ТУ о возможности применения конвекционной пайки для монтажа чип-резисторов Р1-12 АЛЯР.434110.005 ТУ типоразмеров 0402, 0603, 0805, 1206 и Р1-8МП ОЖ0.467.164 ТУ типоразмеров 0603, 0805, 1206, 1812, 2512 производства ОАО «НПО «ЭРКОН».

Мы расскажем вам об этом на стенде А4!

http://www.rcmgroup.ru/press/brifs/article/ispolzovanie-sovremennykh-tekhnologii-dlja-montazha-ote.html